확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합 제공 NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다. 최근 발표된 S32 코어라이드 중앙 컴퓨팅 솔루션의 핵심인 이 제품은 확장 가능한 안전성, 실시간 프로세싱, 애플리케이션 프로세싱 조합을 제공한다. 이로써 자동차 제조업체의 다양한 중앙 컴퓨팅 요구 사항을 해결한다. S32N55 프로세서는 최고 수준의 기능 안전을 지원하는 고성능 확정적 컴퓨팅을 갖춰 안전한 중앙 집중식 실시간 차량 제어에 탁월한 성능을 발휘한다. 소프트웨어로 정의되고, 하드웨어로 강화된 격리를 통해 서로 다른 수준의 중요도를 가진 수십 개의 차량 기능을 호스팅할 수 있으며, 기능 간 간섭으로부터 자유롭다. 차량 추진, 차량 동역학, 샤시 제어, 차체와 기타 핵심 차량 기능은 각각 자체 마이크로컨트롤러(MCU)와 배선을 탑재한 개별 전자제어장치(ECU)로 구현돼 왔다. 이제 차량 기능을 다중 격리 실행 환경을 갖춘 S32N55 프로세서로 안전하게 통합해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 통합 장벽을 극복할 수 있다. 이러한 '초집적 통합' 기능을 통해
엔비디아 타오 툴킷을 NXP eIQ 머신러닝 개발 환경에 기능적으로 결합해 NXP 반도체가 엔비디아 GTC에서 엔비디아와의 협력을 발표했다. 이로써 eIQ 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다. 이 협력으로 엔비디아 타오 툴킷을 NXP의 eIQ 머신러닝 개발 환경에 기능적으로 결합해 치열한 AI 업계 경쟁 속 개발 가속이 가능해졌다. NXP는 반도체 업체 최초로 AI 지원 제품 내 엔비디아 타오 API를 직접 통합했다. 이로써 개발자는 엣지에서 훈련된 AI 모델을 더 쉽게 배포할 수 있다. AI 모델의 훈련과 배포를 간소화하는 것은 오늘날 AI 개발자가 직면한 가장 큰 과제 중 하나다. 이러한 과제를 해결하기 위해 NXP는 엔비디아와 협력해 NXP의 eIQ 머신러닝 개발 환경 내에 엔비디아 타오 API를 직접 통합했다. 엔비디아 타오 로우코드 AI 프레임워크를 사용하면 훈련된 AI 모델을 쉽게 활용하고 전이 학습을 통해 특정 용도에 맞게 미세 조정할 수 있다. NXP의 eIQ 개발 환경은 소프트웨어, 추론 엔진, 신경망 컴파일러 그리고 최적화한 라이브러리의 조합을
엔지니어가 많은 작업 수행할 수 있도록 설계돼 NXP 반도체가 MCX 포트폴리오 다목적 A 시리즈 첫 번째 제품군인 MCX A14x와 MCX A15x를 출시했다. 새로운 MCX A 시리즈는 엔지니어가 많은 작업을 수행할 수 있도록 설계된 저렴하고 간편한 소형 마이크로컨트롤러(MCU)다. 혁신적인 전력 아키텍처와 소프트웨어 호환성에 최적화돼 산업용 센서, 모터 제어기, 배터리, 휴대용 전원 시스템 컨트롤러, IoT 디바이스 등 다양한 임베디드 애플리케이션에 적용할 수 있다. MCX A 시리즈를 포함한 MCX 포트폴리오는 최신 버전 FRDM 개발 플랫폼이 포함된 MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스의 지원을 받는다. 향상된 FRDM 보드는 프로토타이핑을 가속화하며 맞춤형 하드웨어를 빠르게 포팅하고 불러올 수 있다. IDE 선택 시 통합형 툴 세트와 FreeRTOS, 제퍼를 지원해 MCX A와 기타 NXP MCU 플랫폼 전반에 확장성과 이식성을 보장한다. 이로써 일관된 사용자 환경을 갖춘 공통 개발 플랫폼에서 보다 쉬운 빠른 신제품 제작과 새로운 사용 사례 타깃팅이 가능하다. 엣지 분야에서 지능형 디바이스가 계속 확산됨에 따라 설계에 혁신을 가져오는 비용 효율
마우저 일렉트로닉스는 미국 캘리포니아 산타 클라라 컨벤션 센터에서 1월 30일부터 2월 1일까지(현지시간) 개최되는 디자인콘 2024(DesignCon 2024)에 참가한다고 밝혔다. 마우저는 이번 전시회에서 1200개 이상의 제조사로 구성된 방대한 라인 카드를 기반으로 가장 광범위한 최신 제품 및 기술을 선보인다. 디자인콘은 매년 미국 실리콘 밸리에서 개최되는 전 세계 전자 설계 엔지니어를 위한 교육 컨퍼런스 및 기술 전시회다. 올해 행사에서는 기술 발표와 튜토리얼, 산업 분야 패널 토론 및 애플리케이션 시연 등이 진행된다. 케빈 헤스 마우저 일렉트로닉스 마케팅 부문 수석 부사장은 "디자인콘은 마우저가 설계 엔지니어들과 직접 교류하고 1200개 이상의 제조사 브랜드의 솔루션 정보를 제공하는 특별한 기회가 될 것"이라며 "마우저는 업계 선도적인 마우저 웹사이트를 통해 제공하는 다양한 기술 리소스에 대한 정보도 공유할 예정"이라고 밝혔다. 마우저 부스 방문객들은 엔지니어링 설계에 영향을 미치는 중요한 엔지니어링 주제를 다루고 있는 팟캐스트와 기사로 구성된 '함께 만드는 혁신(EIT: Empowering Innovation Together)' 시리즈를 통해 마우
“e-모빌리티 리튬이온배터리와 에너지 저장 시스템 수명 연장하고 안전 확보” NXP 반도체가 배터리 관리 시스템(BMS) 성능과 안전을 최적화하도록 설계된 차세대 배터리 셀 컨트롤러 IC를 출시했다. NXP MC33774 18채널 아날로그 프론트엔드 디바이스는 최소 0.8mV의 셀 측정 정확도와 넓은 온도 범위에서도 최상의 셀 밸런싱 기능을 제공한다. 더불어 안전이 중요한 고전압 리튬 이온(Li-ion) 배터리에 사용할 수 있도록 ASIL D를 지원해 가용 용량을 극대화한다. 리튬이온배터리는 부피와 무게 대비 에너지 밀도가 높고, 자가 방전이 적으며, 유지 관리가 쉽고, 수천 번의 충방전 주기를 견딜 수 있다. 이러한 장점으로 전기차에 주로 사용되며, 전기차 전체 비용의 약 30~40%를 차지한다. 일반적인 800V 리튬이온배터리 시스템은 직렬로 연결된 약 200개의 개별 셀로 구성된다. 수년에 걸친 수명 주기 동안 겪게 될 다양한 온도와 상황 속에서 배터리 팩 충전 상태(SoC)가 어떨지를 정확하게 예측하는 것은 매우 중요하다. NXP MC33774는 영하 40°C에서 영상 125°C까지의 온도 범위에서 수명 주기 전체를 아울러 정확한 셀 측정 데이터를 제
IAR은 최근 출시된 NXP 반도체의 모터 제어 솔루션 S32M2를 지원한다고 23일 밝혔다. NXP의 S32 차량용 컴퓨팅 플랫폼에 새로 추가된 이 최신 기술은 소프트웨어 정의 전기 자동차(SDV)에서 높은 모터 효율을 구현할 수 있게 함으로써, 차체와 제어 애플리케이션 전반에서 실내 소음을 줄이고 탑승자의 쾌적함을 향상시킨다고 IAR은 전했다. 새로운 S32M2 디바이스 상에서 작업하는 차량용 소프트웨어 개발자들은 이제 강력한 컴파일러와 디버깅 솔루션이 통합된 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치를 활용할 수 있게 됐다. S32M2는 Arm Cortex-M 마이크로컨트롤러 코어를 기반으로 하는 고도로 통합된 시스템-인-패키지(SiP) 솔루션이다. NXP의 S32K MCU 제품과 완벽하게 소프트웨어 호환이 가능한 이 새로운 제품군은 펌프, 팬, 선루프, 시트 위치, 안전 벨트 프리텐셔너 또는 트렁크 오프너와 같은 차량 애플리케이션을 위한 고전압 아날로그 기능과 고효율 특성이 추가됐다. S32M2의 SiP는 12V 차량용 배터리 공급장치로부터 직접 작동하는 전압 레귤레이터, 물리적 통신 인터페이스, 모터 제어용 MOSFET 게이트 프리드라이버, 비휘발성 메모리와
NXP 반도체가 확장 가능한 S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 강화를 위해 S32M2를 출시했다고 21일 밝혔다. S32M2는 특수 제작된 모터 제어 솔루션으로 펌프, 팬, 선루프, 시트 포지션, 안전벨트 프리텐셔너, 트렁크 오프너 등 차량 애플리케이션 전반의 효율성 개선에 최적화돼 있다. NXP는 S12 MagniV 포트폴리오의 성공을 기반으로 NXP 모터 제어 헤리티지와 S32 플랫폼의 소프트웨어 개발 이점을 결합했다고 설명했다. 고도로 통합된 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 솔루션은 전력과 아날로그 기능과 더불어 모터 제어에 필요한 광범위한 소프트웨어 라이브러리를 NXP S32K 마이크로컨트롤러에 추가한다. 급성장하고 있는 소프트웨어 정의 전기차 시장의 요구 사항을 반영해 자동차 제조업체가 제품 개발을 최적화하고 S32 플랫폼 구축 전반에서 소프트웨어 재사용을 극대화할 수 있도록 지원한다. 여러 유형의 전기 모터 중 브러시리스 직류(BLDC) 모터와 영구자석 동기전동기(PMSM) 모터는 내구성과 견고성, 작은 크기, 가벼운 무게, 고효율로 잘 알려져 있으며, 전기차 에너지 절약과 주행거리 연장을 돕는다. S32M2는 간략하고 강력한
새로운 차량 내 보안 클라우드 서비스 이용할 수 있어 NXP 반도체가 차체, 영역 제어, 전기화 애플리케이션을 위한 S32K3 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈에 아마존웹서비스(AWS) 클라우드 서비스를 통합한다고 밝혔다. 이번 통합으로 NXP S32 차량 컴퓨팅 플랫폼 전반에서 보안 클라우드 연결 지원이 확장됐다. 이제 사용자는 차량용 프로세싱 솔루션인 S32K3, S32Z/E, S32G2, S32G3를 포괄하는 엔드투엔드 차량 데이터 솔루션으로 새로운 차량 내 보안 클라우드 서비스를 이용할 수 있다. 클라우드 연결 기능이 통합된 NXP의 S32K3는 AWS IoT 코어를 지원하는 FreeRTOS 라이브러리를 사용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발 시간을 단축한다. 이로써 차량을 클라우드에 안전하게 연결해 차량 데이터 기반 인사이트, 서비스, 무선(OTA) 업데이트를 제공할 수 있다. 더불어 소프트웨어 라이브러리를 통해 S32K3와 AWS IoT 그린그래스 지원 디바이스 간 원활한 연결을 제공받을 수 있다. 안전한 클라우드 연결 서비스는 데이터 기반 첨단 자동차 경험과 수익 창출 혁신으로 이어진다. 클라우드 서비스와 머신러닝에 대한 안전한 액세스를
덴소와 현대차로부터 공급업체 상, BMW 그룹으로부터 혁신상 수상해 NXP 반도체(이하 NXP)가 글로벌 오토모티브 부문 파트너사 세 곳에서 상을 받았다고 발표했다. NXP는 공급 능력, 일관성, 우수한 고객 서비스를 인정받아 덴소와 현대자동차그룹으로부터 공급업체 상을 수상했다. 더불어 차량용 디지털 키 솔루션으로 BMW 그룹으로부터 혁신상을 수상했다. NXP 글로벌 영업 총괄 부사장 론 마티노(Ron Martino)는 “자동차 산업의 공급망 환경은 복잡하다. 이를 성공적으로 탐색해 고객이 필요로 하는 진정한 혁신을 제공하려면 반도체 제조업체, 티어 1, OEM과의 긴밀한 협업이 필수적”이라고 말했다. 이어 그는 “BMW그룹에는 NXP의 UWB 기반 차량용 디지털 키 솔루션을, 덴소와 현대자동차에서는 고객의 요구를 충족하기 위한 확고한 노력을 인정받아 이렇게 상을 받게 된 것이 자랑스럽다. NXP는 혁신적인 기술 개발과 협력적인 고객 관계 구축을 위해 노력하며, 이를 통해 어려운 여건 속에서도 장기적인 전략적 예측을 제공하고 필요한 곳에 역량을 확장할 수 있다”고 덧붙였다. 덴소의 올해의 비즈니스 파트너상은 뛰어난 성과, 탁월한 품질, 지속 가능성, 다양성,
빅원(VicOne)은 NXP 반도체 및 인벤텍과의 협업을 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV: Software Defined Vehicle)을 위한 실시간 통합 사이버 보안 솔루션을 구축했다고 19일 밝혔다. 해당 솔루션은 NXP의 S32G 차량용 네트워크 프로세서를 기반으로 하는 인벤텍의 차량 중앙 게이트웨이(CGW)와 빅원의 사이버 보안 소프트웨어 솔루션을 통합해 전반적인 시스템 호환성과 성능을 향상시키는 턴키 솔루션을 내장 보안 시스템으로 제공한다. 이를 통해 자동차 원자재 제조업체(OEM) 및 공급업체는 차량용 보안 확장성을 증진하고 시장 출시 과정을 간소화할 수 있다. 아울러 이번 통합은 자동차 산업에서 새롭게 요구되는 자동차 사이버보안 표준 ISO/SAE 21434등과 같은 규정 사항을 준수한다. NXP의 S32G 차량용 네트워크 프로세서를 기반으로 빅원의 자동차 사이버 보안 솔루션과 인벤텍의 중앙 게이트웨이를 결합함으로써 완성된 엔드투엔드 솔루션은 끊임없이 진화하는 사이버 위협에 대응할 전망이다. 빅원은 지난 13일 부터 이틀 간 캘리포니아의 산타 클라라에서 진행된 NXP Connects 2023에서 해당 신규 솔루션을 소개하는 자리를 가졌다. 빅
RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오 두께 및 무게 20% 이상 줄여 NXP 반도체가 상단 냉각 RF 증폭기 모듈 제품군을 발표했다. 해당 제품군은 더 얇고 가벼운 5G 인프라용 라디오를 구현하기 위해 설계된 패키징 혁신을 기반으로 한다. 이와 같은 소형 기지국은 설치가 쉬우며 자연스럽게 주변 환경과 어우러진다. NXP의 GaN 멀티칩 모듈 시리즈는 RF 전력용 상단 냉각 솔루션과 결합돼 라디오의 두께 및 무게를 20% 이상 줄인다. 5G 기지국의 제조 및 배포에 필요한 탄소 발자국도 감축한다. NXP의 무선 전력 부문 부사장 겸 총괄 매니저 피에르 피엘(Pierre Piel)은 “상단 냉각은 무선 인프라 업계에 획기적인 기회를 제공한다. 고출력 기능과 고급 열성능을 결합해 작은 RF 서브 시스템을 구현하게 됐다. 이러한 혁신으로 친환경적인 기지국 배포를 위한 솔루션을 제공하며, 동시에 5G의 안전한 성능 이점을 실현하는데 필요한 네트워크 밀도를 구현한다”고 말했다. NXP의 새로운 상단 냉각 장치는 설계 및 제조 측면에서 탁월한 이점을 제공한다. 전용 RF 실드를 제거하고, 경제적이고 간소화된 인쇄 회로 기판을 사용하며, 열관리를 RF 설계에서 분
NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 8일 발표했다. i.MX 91 제품군은 멀티 마켓 애플리케이션 프로세서 개발 분야에서 20년 이상 쌓아온 NXP의 리더십을 바탕으로 구축돼, 차세대 리눅스(Linux) 기반 IoT 및 산업용 애플리케이션에 필요한 보안, 기능, 에너지 효율적 성능을 최적화해 제공한다. 상호 운용이 가능한 미래 스마트 홈 분야의 보안 연결 표준인 매터(Matter), 전기차(EV) 충전기 분야의 ISO 15118-20 표준과 같은 새로운 프로토콜이 등장하고 있다. 이들은 IoT 및 산업 시장 전반에서 신제품 카테고리에 대한 변곡점을 만든다. 이러한 신제품은 응용 프로그램 발전에 필요한 확장성과 프로그래밍의 편리성을 제공해 제품 수명을 연장하는 리눅스에 의존하는 경우가 많다. NXP의 i.MX 91 제품군을 사용하면 홈 컨트롤러, 커넥티드 가전, 홈 엔터테인먼트, 산업용 스캐닝 및 프린팅, 건물 제어, EV 충전기, 의료 플랫폼과 같은 새로운 리눅스 기반 엣지 디바이스를 빠르게 개발할 수 있다. 짐 맥그리거 티리아스 리서치의 수석 애널리스트는 "i.MX 91 제품군은 스마트 컨트롤러 분야에서 NXP의 리더십을 확장한다"
NFC 기술을 신규 또는 기존의 보안 인증 솔루션에 쉽게 통합하도록 지원 NXP 반도체가 맞춤형 MCU, NFC 리더기, SESIP 레벨 2 보안을 통합하는 단일 칩 솔루션 PN7642을 발표했다. PN7642는 물리적 액세스 솔루션, 소모품 인증, 보안 신원 확인 및 기타 NFC 사용 사례에 대해 더욱 빠른 보안 NFC 트랜잭션을 제공한다. NFC는 보안 인증의 기반이 되는 기술이 됐다. 실제로 현관문 앞에 서 있는 사람이 집 주인의 출입 허가를 받은 사람인지 확인하거나, 의료기기에 삽입된 소모품이 해당 기기에서 사용이 승인된 것인지 확인하는 데 활용되기도 한다. NXP의 NFC IoT 보안 담당 수석 이사 알라스데어 로스(Alasdair Ross)는 "NFC는 사람과 상품 모두의 보안 인증에 필수적인 요소가 됐다. PN7642는 맞춤형 MCU를 NFC 포럼 인증 NFC 솔루션 및 완벽한 보안 툴박스와 결합해 NFC 기술을 신규 또는 기존의 보안 인증 솔루션에 쉽게 통합하도록 지원한다"고 말했다. PN7642는 2W 출력 전력의 고성능 NFC 포럼 인증 NFC 리더를 포함하고 있다. 통합 맞춤형 Arm Cortex-M33 MCU에는 180kB 플래시, 20
복잡한 임베디드 애플리케이션 소프트웨어 개발 간소화 NXP 반도체가 새로운 MCUXpresso 툴 세트를 출시했다고 14일 밝혔다. 새로운 툴 세트는 개발자에게 향상된 확장성, 유용성, 휴대성을 제공함으로써 복잡한 임베디드 애플리케이션을 더욱 쉽고 빠르게 개발할 수 있도록 지원한다. 차세대 MCUXpresso 툴 세트는 새로운 통합개발환경(IDE) 제품을 통해 기존 기능을 확장한다. 여기에는 마이크로소프트의 VS코드(Visual Studio Code)를 위한 맞춤형 MCUXpresso 확장, 코드 재사용을 위한 오픈 소스 기반 하드웨어 추상화, 오픈-CMSIS-팩을 사용한 간소화된 파트너 코드 제공, NXP의 애플리케이션 소프트웨어 및 문서에 쉽게 대화형으로 액세스할 수 있는 새로운 애플리케이션 런치 패드 등이 포함된다. 개발자 경험은 효율성, 신속성, 혁신성을 갖춘 제품 개발의 기반이다. 프로젝트에 가장 적합한 소프트웨어와 도구를 선택할 수 있는 유연성은 신규 개발자와 숙련된 개발자 모두에게 도움이 된다. NXP의 MCUXpresso 툴 세트는 오픈 소스 커뮤니티에 투자해 빠른 개발과 시장 출시를 지원하며, 더불어 NXP 파트너가 특수 소프트웨어를 개발자에
마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서 제품을 공급한다고 8일 밝혔다. NXP의 주력 제품인 EdgeReady 포트폴리오를 확장한 i.MX RT117F 크로스오버 프로세서는 저비용의 내장형 보안 3D 안면 인식 솔루션을 제공한다. 이 혁신적인 솔루션을 사용하면 스마트 잠금 장치 및 기타 액세스 제어 시스템 개발자가 NXP의 eIQ® 머신 러닝 소프트웨어를 활용하여 스마트 홈 및 스마트 산업용 사물 인터넷(IIoT) 기반 애플리케이션에 머신 러닝 기반 보안 안면 인식 기능을 빠르고 효율적으로 추가할 수 있다. i.MX RT117F 크로스오버 프로세서는 최대 1GHz에서 실행되는 2MB의 온칩 SRAM과 함께 NXP의 고성능 Arm® Cortex®-M7 CPU 코어를 활용해 더욱 빠르고 정확한 안면 인식을 실현함으로써, 사용자 경험과 전력 효율성을 모두 향상시킨다. i.MX RT117F는 듀얼 코어 프로세싱 및 보안 기능과 함께 2D GPU(그래픽 처리 장치), 2개의 기가비트 이더넷 포트(10/100 포트 1개), PHY를 갖춘 2개의 고속 USB OTG 및 MIPI 디스플레이 및 카메라를 갖췄다. i.MX RT117F
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UPDATE: 2024년 04월 27일 14시 13분
